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试验机 |
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锡球压力试验机
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用于锡球、金球、焊锡、半导体封装材料、wire Bond后压力测试设备。具体需求，请联系我们。
Instron是电子试验机的最早生产商,是全球的最大试验机生产商.
我们的产品广泛用于金属材料、高分子材料、朔料材料、橡胶材料、生物材料、植入材料、医学材料、电子元件、封装半导体、PCB、LCD、SMT等行业。在各大研究所、高校、企业、军工、航空航天、医院均有使用。在各领域做拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切及磨擦，扭力试验及动态疲劳试验，洛氏、努氏、维氏和邵氏硬度等测试。
公司的产品：电子材料试验机、硅材料试验机、陶瓷材料试验机、环氧树脂试验机、板级循环弯曲试验机、、PCB材料试验机、封装半导体材料试验机、SMT材料试验机、LCD材料试验机、弹簧扭力机、电子元件扭力机、电线电缆扭力机、光纤扭力机、口腔材料测试机、骨科材料试验机、脊椎多功能模拟试验机、ISO髋关节模拟多功能测试机、膝关节多功能模拟测试机、三点弯曲试验机、四点弯曲试验机。 |
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| 以上信息由厂家发布，未经本网站证实。 |
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| 网址： |
Http://www.instron.com
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电话：86-21-13524551029 |
| 地址： |
中国·上海·南京西路819号中创大厦1708 邮编200041 |
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| 联系： | 周慧明 先生
发送邮件
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