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公司专案采用的工艺技术为高密度塑封技术,封裝形式有:PLCC、CSP、BGA等。 公司将主要开发具有很大市场前景的手机、DVD、PDA、数码相机、电子內窺鏡等产品 的晶片模組.为客戶提供高质量、低成本、最有竞争力的封装测试服务,为社会提高经济效益。
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电话:86-0571-86452982 |
| 行业: | 仪器/仪表/衡器制造商 |
传真:86-0571-86468320
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中国·浙江·杭州市天城路范家公寓2-2-201 |
邮编:310017 |
| 联系: | 张枫 先生
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